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★味の素社長、半導体向け層間絶縁材で新たな生産拠点も視野
黄恂恂、松山かの子 によるストーリー • 12 時間前
（ブルームバーグ）： 味の素はパソコン向けシェアでほぼ100％を占める層間絶縁材で、現在の２つ
の国内拠点に加えて新たな生産設備も視野に入れている。 同社が２桁成長を期待する市場で世
界経済情勢を見据えながら確実な製品供給を目指す。
藤江太郎社長は12日のブルームバーグとのインタビューで、生産を強化することで「万が一の時に
顧客にしっかり提供できる体制を作る」と語った。 グローバルな政治・経済情勢に対応していくとし
て、海外生産の可能性にも含みを持たせた。
同社が生産するのはうま味調味料の副産物を使って開発した「味の素ビルドアップフィルム（ＡＢＦ）
」という製品。パソコンの中央演算処理装置（ＣＰＵ）に従来使われていた層間絶縁材より加工しや
すい点が特徴だ。高度な微細化が進む半導体の配線に有利とされている。
半導体をめぐっては足元で世界的に厳しい状況が続いている。調査会社のＩＤＣによると、１－３月
期の全パソコンメーカーの合計出荷台数は前年同期比29％減の5690万台となり、2019年初頭の
水準を下回った。パソコンメーカーなどは在庫の高水準が７－９月期に入っても続く可能性がある
と予想しているという。
同社も今年前半までの在庫調整はある程度想定したが、中長期的な成長見通しには変わりがな
いと藤江氏は話す。足元で用途別の割合が拡大してきたハイエンドのサーバーやネットワークへ
の需要が今後も成長を続けると見込む。
同社はＡＢＦを含むアミノサイエンス事業が売上高に占める割合を22年３月期の約３分の１から31
年３月期までに半分に伸ばす目標だ。そのために、 ３月にＡＢＦに対する投資計画を従来の170
億円から250億円に引き上げた。
藤江氏は生産強化について「経営会議でもテーマにしてしっかり議論していく」と述べ、決定まで
に数年もかからないとした。具体的な候補地や投資金額についてはコメントを控えた。
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©2023 Bloomberg L.P.
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「味の素ビルドアップフィルム（ＡＢＦ）」これ世界No.1だそうですね。
パソコンの中央演算処理装置（ＣＰＵ）に従来使われていた層間絶縁材より加工しやすい点が特
徴だ。高度な微細化が進む半導体の配線に有利とされている。
「つぶやき」あまり詳しくは知りませんが、ﾊﾟｿｺﾝのCPU製造には欠かせない部品のようですね、これって
味の素のうま味調味料（味の素）生産の副産物と言われていますが、 どんなものかまったく判りません
が副産物が世界一なんて驚きなんですが凄いもんですね日本企業。
ﾊﾟｿｺﾝの生産数が激減しているようですね。前年同期比29％減の5690万台となり、2019年初頭の水準
を下回った。
いつまで生産減少が継続するのかが不明のようですね「味の素ビルドアップフィルム（ＡＢＦ）」を250億
程度に拡大を検討中のようですが生産増強の設備が必要となりそうですね、日本国内に生産拠点をお
いて欲しいと思いますね・・・・ﾎﾝﾄ
今朝の雨は凄かったですね、８時少し前でしたか雷が「ピカット」光ってから
５秒位たって凄い雷が鳴り響きｽｸﾞﾆ集中豪雨のような大雨が降りだしました
驚きました・・・・ｿﾚﾀﾞｹﾉｺﾄﾅﾝﾃﾞｽｶﾞ ﾈ
今日のお昼もイオンさんで「赤のサラダ＆ハーブが香るフライドチキン＆レー
ズンバターロール」
何度か戴いた「ハーブが香るフライドチキン」今日もこれですね
旨いですよ、ちょっと衣が硬く仕上げられてますがね旨いんです
此のフレンチソースちょっと濃いのか判りませんが
もう少しマイルドなソースの方がレタスには合いそうですね
これも定番になってますが
レーズンバターロールパンが正式名称のようですが
これも旨いですね
ご馳走様、今日も美味しくいただきました
ありがとうございます
今日の一輪は
昨日、いただいた一枚
ハチと花のコレボを一枚いただきました
ありがとうございます
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